タングステン銅の背景情報(bào)

タングステン銅アプリケーション

銅タングステン合金を用いた場(chǎng)合、高耐熱性、熱伝導(dǎo)性、低熱膨張の高い電気的及び/又は組合せ。一部のアプリケーションは、電気接點(diǎn)として、ヒートシンクとして、抵抗溶接である。合金コンタクト材料として侵食アーク抵抗性である。タングステン - 銅合金は、また、放電加工および電解加工用電極のために使用される。

CuW75合金、及び75％のタングステン、広くチップキャリア、基質(zhì)、フランジ、パワー半導(dǎo)體デバイスのためのフレームで使用されている。銅および高いシリコンに整合熱伝導(dǎo)率、熱膨張、ヒ化ガリウム、及びいくつかのセラミックまでのタングステン、低熱膨張。これらの用途に使用される他の材料は、キブル合金、アルミニウム、炭化ケイ素、及びDymalloyある。

特殊形狀のスペーサのためにロードされたタングステンの量70?90％の合金である。浸透は密度の増加破斷時(shí)間の両方として、銅の均一な鋼ターゲットの1.3倍に増強(qiáng)される。タングステン粉末ベースの成形爆薬ライナーはよくが完了するために特に適している。他の可鍛性金屬は、同様の代わりに銅のバインダーとして使用することができる。黒鉛粉末を潤(rùn)滑剤として添加することができる。

別のアプリケーションでは、銅 - タングステン複合材料の異なるレベルを選択する必要があります。重要な要因は、硬度、導(dǎo)電率の評(píng)価である。ねじタップは、銅、タングステン、タングステン組成物（72重量％）を使用することが好ましい。いくつかのEDM電極の場(chǎng)合は、処理された後の使用期間を必要とするからである。 W-70％の至75％の組成で推奨されている。

銅タングステン合金の製造工程を高溫で成形體を焼結(jié)耐火（タングステンまたはタングステンカーバイド）ベース、および銅に浸潤(rùn)される。それは次のコントロールのために非常に密接にすべてですすべての條件。組成物によるタングステン - 銅合金の機(jī)械的および物理的特性。熱·電気伝導(dǎo)性銅の量、及び硬度、強(qiáng)度を高め、機(jī)械的摩耗及びタングステンまたは炭化タングステンの量に対する耐性を増加させながら。アプリケーションは、材料の選択を決定する。